使用stm32f103c8t6完成《嵌入式技术与基础 第六版》相关内容博客作业3 stm32系列芯片型号命名规则

零、 创新点

《嵌入式技术与基础 第六版》原书教材随书附赠了一块stm32L431的开发板，配套内容都是以此为基础打造的，甚至作者还专门为此开发了一套ide，但是：

• 现在stm32主流的教程生态用的都是stm32f103c8t6这款芯片，原书的教程虽然能很好的为你解释嵌入式开发的原理，但是要进一步学习，你还是不得不寻找其他教程，购买主流的开发板
• 作者的ide完全是出于本书学习设计的，对于实际开发毫无意义，若将来想做点嵌入式，还需要重新学习一套开发栈
• 全新套书卖100。作为抠门带血生，肯定要考虑二手的，但是二手书通常不会带有原书的附件。单买开发板，某宝60，某鱼甚至没有。起码截至我使用该书学习的时间（2024年3月）是这样的，后期使用此书的前辈多了，估计二手市场会变好。
• 最重要的是，我已经有一个stm32f103c8t6的开发板了

综上，无论是从学习角度还是省钱角度，使用stm32f103c8t6完成《嵌入式技术与基础 第六版》相关内容都是非常合适的

这套博客是广州大学计算机学院嵌入式系统课程的作业，我用stm32f103c8t6开荒，也是为了后来的同学做贡献

一、stm32的命名规则如下

​​

二、逐位解析

1. 产品类型

F：基础型
L：超低功耗
H：高性能
W：无线系统

2. 内核型号

第一个数字代表内核型号，x表示使用ARM Cortex-Mx

第二三个数组表示其他特性

3. 针脚数

F：20PIN

G：28PIN

K：32PIN

T：36PIN

H：40PIN

C：48PIN

U：63PIN

R：64PIN

O：90PIN

V：100PIN

Q：132PIN

Z：144PIN

I ：176PIN

4. Flash存储容量

4：16KB flash（小容量）

6：32KB flash（小容量）

8：64KB flash（中容量）

B：128KB flash（中容量）

C：256KB flash（大容量）

D：384KB flash（大容量）

E：512KB flash（大容量）

F：768KB flash（大容量）

G：1MKB flash（大容量）

5. 封装：

T：LQFP
H：BGA
U：VFQFPN
Y：WLCSP/WLCSP64

6.温度范围：

6：-40℃-85℃

7：-40℃-105℃

三、 整体解析

我的stm32f103c8t6芯片

其中的103表示使用ARM Cortex-M1内核，增强型

c表示 48pin针脚

8表示 64KB Flash

t表示 使用了LQFP封装

6表示工作温度为-40℃-85℃

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